在“2017北京微电子国际钻研会/第三届京台面板显示产业顶峰论坛暨显示节造芯片技术钻研会”上，EVO厅官网CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI》这一主题颁发沉要讲话，下文是对其演讲内容的精华摘录。

今年智能手机最沉要的趋向是什么？全面屏能够说是当之无愧的第一热词。

在从前数十年中，手机屏幕已经从最早的显示职能，进化为沉要的人机互动平台。直到当下，EVO厅官网生涯、社交、娱乐，甚至工作都能够在手机屏幕上搞定。当手机屏幕变得越来越大，分辨率越来越高，业界仍在思虑：还有什么可能让消费者面前一亮？

“全面屏”因何产生？

全面屏的出现并非无意，而是“窄边框」剽一设计理想达到极致的必然了局。手机尺寸虽不休增长，但要达得手感舒服与便携性，只有窄边框、高屏占比能力实现更好的显示成效，因而窄边框一向是手机表观创新的沉点。

而每一次手机屏幕的刷新，对于整个手机产业的影响是最大的，所带来的机遇也是最大的。

凭据业界预测，2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5 亿部，渗入率达到10%
；受苹果手机选取全面屏的盈利影响，2018年渗入率有望急剧提升至超过30%
；2020年预计高端机型根基全数搭载全面屏，全面屏手机有望达到9 亿部，渗入率超过55%。届时，将会影响所有与手机有关的产业。

手机产业链所面对的挑战？

手机产业链正面对全新的挑战，蕴含设计、造作以及工艺上的各种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的地位若何沉新规划，若何解决正面生物识此外问题，若何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，若何解决异型切割问题……凡此各种，是整个供给链必要面对的共同挑战。

显示驱动面对哪些挑战？

只管全产业链都在面对着全新的挑战，但显示驱动芯片受到的影响是最直接的。以下四大趋向是其将来发展沉点。

1. 速杜纂EMI滋扰增长，需选取C-PHY以降低频宽及Lane数
；

2. 阻抗匹配，Lane内信号耦合，使得PCB/FPC设计难度变高，因而SI(Signal Integrity)仿真更为沉要
；

3. C-PHY & D-PHY 并存为现行主流，2018年后高端产品会以C-PHY为主
；

4. 高端带RAM产品，带来成本增长从而走向定造化。

TDDI在全面屏时期迎来新升级！

EVO厅官网于去年推出首款自主创新的ITD触控显示驱动一体化解决规划，即业界通常说的TDDI。该技术将显示驱动IC与触控IC在单芯片规划中进行了集成，由此带来了空间节俭、成本降低，同时削减电路滋扰和复杂堆叠，改善画质，简化了供给链。

从前因 TDDI IC 单价偏高，导致整体 In-Cell 面板模组报价居高不下，但随着面板厂与 IC 设计厂商持续针对产品进行优化，TDDI IC 降价速度加快，也可望加快提升整体 In-Cell 的渗入率。预计 2018 年， In-Cell 规划的渗入率将达 37.6%，其中搭载 TDDI IC 的 In-Cell 产品比沉也有机遇提升至 22%。

为了援手手机厂商更好地应对全面屏设计挑战，EVO厅官网推出了最新一代触控显示驱动单芯片规划ICNL9911。它支持面板减光罩规划，并削减下Boarder 400um~500um，拥有卓越的显示、触控机能，实现了1+1>2的成效，机能较分立式规划有了显著提升，可能更好地支持全面屏设计。

凭据有关调研，国内一线手机厂今年下半年在高端机型中多将选取TDDI与全面屏设计。这就要求驱动IC与面板厂，以及终端系统厂越发缜密地合作，并朝向高度整合的方向前进，为将来的手机产业带来新的刷新！