作者：中国电子报、电子信息产业网 陈炳欣

显示驱动IC重要掌管驱动电流或电压，节造屏幕画面，是显示面板成像系统的沉要组成部门。近年来，在智能手机AMOLED面板比例不休提升的影响下，出格是去年底折叠屏手机的热卖，使得2022年AMOLED智能手机市场进一步增长，占比将超过40%。在此布景下，AMOLED驱动IC行业也有望迎来高速增长。

AMOLED IC出货急剧提升，复合增长率达13.24%

2021年固然受到新冠肺炎疫情与半导体缺芯的影响，全球智能手机依然维持了13.3亿部的出货量，比2020年的12.5亿部，有近8000万部的增长。这也带头了分歧类型显示技术的发展。凭据集国征询数据，2021年a-Si /IGZO LCD机型需要依然强劲，整年比沉仅微幅下滑至28%;LTPS LCD机型比例则受到肯定压缩，预计占比将削减至33%。但两者相加依然达到61%。与增长承压的LCD分歧，AMOLED手机机型比例则大幅提升，预计2021年市场比例将达到39%。

越发值得关注的是，去年底以来涌现出一轮折叠屏手机热潮，必将进一步推升AMOLED机型的市占率。Counterpoint数据显示，2020年至2022年全球折叠屏手机出货量别离为280万部、560万部和1720万部，预计2025年折叠屏手机的发货量有望超过5600万部，2020-2025年间CAGR达到82.06%。

驱动芯片与显示面板高度有关，按类型分大体能够分为LCD驱动芯片、TDDI触控显示整合驱动芯片和OLED驱动芯片。随着智能手机向AMOLED转移，TDDI触控整合驱动芯片在智能手机等幼尺寸市场份额逐步受到压缩，起头向平板电脑、笔记本电脑等中尺寸市场发展。AMOLED面板的发展则将有效带头AMOLED驱动芯片市占率的提升。凭据Frost&Sullivan统计，得益于AMOLED屏幕的高速增长，AMOLED驱动芯片出货量急剧增长，预计到2025年将增至24.50亿颗，将来五年复合增长率达13.24%。CINNO Research则预计，我国市场AMOLED驱动芯片的市场规模将从2021年的9亿美元增长至2025年的33亿美元，年均复合增长率CAGR高达38%。

事实上，目前AMOLED及驱动芯片的发展重要是受到产能不及的限度。在2021年的缺芯潮中，显示驱动IC是缺货的沉点，第二季度供需缺口一度高达50%，2022年欠缺风险依然存在。群智征询就分析以为，汽车等产业加快向数字化和物联网发展，后疫情时期居家需要激增，都进一步放大驱动IC欠缺风险。由于AMOLED面板在智能手机、电视及笔记本电脑均维持旺盛需要增长，2021-2022年全球AMOLED驱动IC供需仍将估吃飓紧趋向。晟合微电总经理施伟也暗示：“AMOLED现实上全球产能依然有限。若是没有一个好的资源或好的战术共同，供给依然会存在严重问题。”

LCD转向AMOLED，本土芯片厂商获机遇

市场需要的增长或为我国本土AMOLED驱动IC行业提供了一个有利的发展契机。对此，EVO厅官网OLED事业部总经理刘宏辉暗示，AMOLED驱动IC与LCD 在作用道理上有类似之处，都是通过MIPI/SPI等接口接管主控芯片发送的数据指令，并将数据进行处置，转换为屏幕可接管的电信号，依照肯定的挨次及逻辑关系送入到AMOLED显示屏中，从而显示出炫彩的需要画面。但是，从驱动方式上来讲AMOLED驱动芯片为电流驱动，而LCD驱动芯片为电压驱动，AMOLED像素电路更复杂，IC节造信号也越发繁多、复杂。以光学显示为例，由于AMOLED是没有单独背光源的，为实现正确的AMOLED显示画面并提高画面质量，AMOLED驱动芯片必要进行多种数据处置及赔偿。这对信号精度，算法的复杂度和算法的赔偿能力都提出了更高的要求。

当前折叠屏大热，AMOLED的柔性显示机能优势突显，对驱动IC也必将提出更高的要求。“折叠屏的折叠和发展分歧状态的显示切换，必要AMOLED驱动IC有对应的驱动方式及算法来支持，好比应选取两颗芯片级联的cascade 算法来半数叠屏幕进行支持；诖，对AMOLED驱动芯片集成度要求也就更高，设计难度及工艺难度也随之加大，必要更高的工艺造程，更优的IC驱动能力及功耗水平。” 刘宏辉指出。

而技术的刷新则给有关产业提供了洗牌的机遇，也是我国本土芯片厂商切入供给链的一个有利机遇。日前，庆幸颁布折叠屏手机Magic V，其7.9英寸柔性AMOLED显示内屏及表屏均由京东方独供，并且选取了国内首颗28nm驱动IC。为本土AMOLED驱动IC提供的有亨通场环境。但施伟也强调，本土企业不能仅在大局上代替，要真正做到技术上的超过。既然出现了窗口期，给了进入的机遇，更多的是应该在技术上面做得更好，这是个持久的过程。

从全球AMOLED驱动IC市场占比来看，韩国公司处于当先职位，2020年三星以50.4%称冠，之后依序为Magnachip、Silicon Works、Anapass，市占率别离为 33.2%、2.7%、2.4%。

集成度提高，主流工艺转向28nm

AMOLED驱动IC的发展在晶圆造作、封装测试等方面也提出更高的要求。这对本土芯片企衣反说既是机缘也是挑战。

凭据刘宏辉的介绍，当前AMOLED面板行业朝着大尺寸、高画质、低功耗等方向发展，对驱动IC必然提出更高要求。相应的，芯片企业也开发出面向大尺寸的High Pin Count技术，面向折叠屏的cascade技术，面向144Hz甚至更高刷新率的驱动能力等。若是从产品设计角度来看，AMOLED驱动IC的集成度将变得越来越高、芯片尺寸越来越幼、功耗越来越低。对IC的工艺造程与封装测试提出的要求也更高。

通常而言，显示驱动IC合用的工艺领域较广，涵盖28nm～150nm工艺段。其中，笔记本电脑和电视用驱动芯片的工艺节点为110～150nm;LCD屏幕手机和平板电脑等集成类TDDI的工艺段集中在55nm～90nm;AMOLED驱动IC的工艺段是较为先进的40nm。由于12英寸晶圆厂将在今后几年开出更多28/22nm产能，为了减幼芯片尺寸和功耗，获得更多晶圆产能，业内人士以为，AMOLED驱动IC设计企业将从40nm转向28/22nm出产。这很可能将成为一种发展趋向。

此表，随着显示驱动芯片的体积进一步缩幼，集成度进一步提高，对封装技术的要求也在不休提高。凸块造作工艺结合玻璃覆晶封装(COG)或薄膜覆晶封装(COF)凭借其多I/O、高密度等特点，成为显示驱动芯片封装技术的主流。

无论是工艺造程还是封测技术都是芯片产业供给链的沉要组成，对于AMOLED驱动芯片的发展至关沉要。“近年来，国内集成电路产业链逐步美满，为国内芯片发展提供了很好的环境及支持。晶圆出产造作技术在深耕多年后终于在近两年得到了急剧发展，基于近两年的大局势，晶圆产业得到前所未有发展，先进技术也覆盖了40nm及28nm，为AMOLED驱动IC提供了工艺造程保险，对国内芯片产业及显示事业都提供了很大助力。”刘宏辉指出。上游供给链的美满为我国本土AMOLED驱动IC提供了优良的发

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