ICNF7339 指纹芯片

背面指纹

机能概要：

• · 封装：LGA
• · 表形：圆形/方形
• · 封装尺寸：6.6*7.9（Min）11.2*11.2(Max)[Φ8.4-Φ11.2]
• · 感应面积：2.72mm*3.4mm
• · 面阵：64*80@598dpi
• · 通讯方式：SPI
• · 电源电压：2.8v~3.3v
• · 通讯电平：1.8v/VDD